スパッタによる加飾表面処理


写真左:円筒CFRPへのスパッタリング



写真左:CFRPディスクへのスパッタリング


弊社スパッタリングの特徴

1.大型の装置を保有している。

  ・大型のガラス・プラスチック基板への成膜が可能。

  ・立体物・成形品への成膜が可能。

  ・円柱状の立体物への成膜が可能。

 

 

2.量産に対するキャパシティーがある。

  ・保有装置

   - H1800×Φ1500 ・・・ 2台

   - H2000×Φ1800 ・・・ 2台

 

  ※ 装置(H2000×Φ1800)で、

          幅1200~1300㎜のフイルム状の物が4500㎜長可能です。


 

3.電子部材への機能性の付加は元より、

   ・スパッタならではの、鮮やかな加飾・グラデーションが可能。

   - 立体物への膜厚、膜面のコントロール技術有り。

   - グラデーション加飾の再現性技術有り。

 

   ・メタリックなカラー御要望に応じた透過率での加飾、

    印刷物とLED照明との組み合わせ等、いろいろな可能性が有ります。

 

4.高精度コーティング処理の信頼性

  ・高精度薄膜

  ・剥がれない高密着性 

 

5.多色・光沢・鏡面処理

   ・膜厚のコントロール

  ・再現性の技術

 

6.様々な素材の処理

  ・金属、樹脂、フィルム、ガラス、カーボン、紙、ゴム、陶器 


7.特徴

  ・薄膜なので、素材自体と加飾した後と重量がほとんど変わりません。

   スポーツのツールとしてのCFRPなどは、炭素繊維の織り柄を保持したまま

   重量負担のない加飾が可能です。



 

温度が掛からないので、ストッキングにカラースパッタをした経験も有り、和紙にも可能です。

 

印刷物 や カラーフイルムの上にスパッタし、マスキング等を施すと又違ったイメージの物が出来ます。

 

裏面にカラースパッタを施し、表面に印刷なども可能です。グラデーションを施したハーフミラー等、今まであまり見かけ無なかった物が出来上がります。

 

 


What is Spattering !?

スパッタリングって何 !?

 

 スパッタリングとは、真空中に不活性ガス(主にArガス)を導入しながら基板とターゲット(成膜させる物質CrTi等)間に直流高電圧を印加し、イオン化したArをターゲットに衝突させて、はじき飛ばされたターゲット物質を基板に成膜させる方法です。


 また、Arガスと共に微量のO2N2ガスを入れることにより、反応性スパッタリング(ITOTiN等)を行うことができます。

 


 スパッタリングは乾式メッキ法に分類され、コーティングする対象物を液体や高温気体にさらす事なくメッキ処理が出来ます。それにより様々な基盤材料 (樹脂・ガラス・セラミック・その他) の板物・成型品に、例えば電極・シールド・マスキングとして使用されています。

(薄膜作成の基礎より)

その他表面処理技術との大きく異なる3つの特徴

1.スパッタされた原子のエネルギー

 熱エネルギーをもらって蒸発する蒸着の場合と異なり、かなり激しい衝突を経てたたきだされるのでスパッタされた原子のエネルギーは大きく、蒸着の場合の約100倍大きい

 

蒸着の場合
蒸着の場合
スパッタの場合
スパッタの場合

2.異なる金属を同一ターゲットに「合金」として成膜する事が可能

 例えばAl(アルミ)単体では耐食性に問題がありますが耐食性の良いTi(チタン)を混ぜることにより改良されたAl-Ti合金を成膜する事が可能です。
また、蒸着では難しい合金のSUSNi-Crなどを成膜する事も可能です。

 

3.クリーンな表面処理加工

 スパッタリングは湿式の表面処理加工のように溶剤等は使用いたしません。

したがって使用済み溶剤の処理問題や反応物による大気等への汚染はありません。